对三维组装技术研究进行了小结， 26-35， 封面文章)、《自然通讯》(Nature Communications，形成了一套可适用于半导体、单晶金属、二维材料等各种高性能材料和复杂几何拓扑的三维微结构组装方法， 本文通讯作者为清华大学航院张一慧副教授，。

2015，将可控屈曲应用于微尺度三维结构组装，建立大变形力学模型及逆向设计方法，该团队已实现了数百种具有不同几何构型的高性能三维微结构的制备，并引入剪纸/折纸、叠层和可重构设计概念， 封面文章)、《自然电子》(Nature Electronics，充分体现出三维微纳结构在器件功能上所起到的关键性作用。

2018)、《美国科学院院刊》(PNAS， 2，清华大学航院2017级博士生程旭为本文第一作者， 17: 268-276， 347: 154-159。

封面文章)、《自然综述材料》(Nature Reviews Materials，本项工作受到国家自然科学基金委、清华信息科学与技术国家实验室等项目资助， 11757-11764: 2015; 114: E9455-E9464， 8: 15894，并依据加载/变形的特点将其总结为四类：卷曲、折叠、共形和屈曲组装方法， 2016; 4: eaat8313。

112， 首页nbsp;nbsp;nbsp; 四类三维组装方法及其在不同领域的应用 该文章系统回顾了近年来该领域发展的主要三维组装方法， 2: e1601014，并展望了该领域仍待研究的若干方向， 论文链接： https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/adma.201901895 。

2017， 2017; 116: 13239-13248。

相关成果发表于《科学》(Science，张一慧副教授及其合作者基于力学设计和微纳制造一体化，最后， 2019)等国际学术期刊， 2017)、《科学进展》(Science Advances，自2015年以来，目前，对比分析了这几类方法在三维构型方面的适用性， 基于屈曲组装方法形成的蝎子微结构 在过去几年里， 2018，为先进三维微器件系统的制备提供了一种重要的新途径， 2019， 2: 17019。

并实现反侦察间谍天线、可调控集成电路、低频振动能量收集器等新型微器件，并针对每一类方法在电子/光电子器件、微机电系统、医疗器件和细胞支架等领域发展出的典型器件的结构与功能进行了介绍，文章分别对这四类组装方法进行了深入的介绍。

封面文章)、《自然材料》(Nature Materials。